

出了全固态超大面阵SPAD-SoC芯片“孔雀”(Peacock)。它集成了640×480超高密度面阵,达到VGA级图像化标准,并拥有180°×145°的超广视场角、小于5厘米的最近探测距离,以及与摄像头高度对齐的10-30Hz高帧率。该产品专为广泛的跨行业应用设计,可无缝适配汽车盲区检测、低速无人驾驶、机器人及消费电子等场景,将于今年第三季度规模化量产。机器人产品线负责人杨先声指出,现有的激光雷达
案 (DS) 部开始就重启半导体新业务的研发和投资进行讨论。 此次讨论的重点包括下一代 (V10) NAND 闪存、化合物半导体、先进封装及基板,都是处于三星电子技术路线图上但进展相对缓慢的领域。随着内部资源出现富余,三星半导体正瞄准下一阶段的增长。
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发布时间:00:04:38
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